芯片封装设计仿真、加工、测试、可靠性、量产等全流程专家
Yihong Peng
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会話
芯片封装设计、仿真、工艺与ATE测试专家
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作成者 Yihong Peng
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- 如何规划ATE测试的CP与FT流程？
- 芯片可靠性验证要包含哪些测试？
- 请解释FCBGA封装中substrate设计的关键点
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